TSMC está centrada en conseguir buenos niveles de productividad de su proceso litográfico de 3 nm, a la vez que capea el desplome de ventas que están teniendo las fundiciones de chips por la coyuntura económica. Pero poniendo la mirada en el futuro, ha dado más detalles sobre su itinerario para los procesos litográficos de 2 nm (N2), siendo este el primero que trascenderá los FinFET y pasará a usar los GAAFET (transistor de efecto de campo de puerta envolvente). Espera usarlo en producción en masa para algún momento de 2025.
Promete una buena eficiencia energética con su sistema de nanoláminas, que frente al proceso N3E (3 nm mejorado) aportará un 10-15 % más de rendimiento a mismo consumo, reducirá el consumo un 25-30 % a misma frecuencia, y aumentará un 15 % la densidad de transistores. La ventaja del paso a los GAAFET está sobre todo en la ventaja del menor consumo. Los datos de mejora de consumo y rendimiento están en lo habitual en los últimos saltos del N7 al N5 y del N5 al N3.
Lo curioso de la primera generación de los 2 nm de TSMC es que llegará sin usar la gestión de energía trasera (backside power delivery) en los chips, que es mover la entrega de energía a la parte más inferior de la oblea, donde se crean los transistores, en lugar de tener que atravesar capas y capas de la oblea hasta entregarles la energía. Se aumenta la integridad de la señal entregada en la trasera al reducir el ruido en el frontal, con menores pérdidas y una mayor densidad de chips. Pero las desventajas son que aumenta la complejidad de la fabricación de los chips, tanto por maquinaria necesaria como pasos extras en la producción de las obleas, puede haber mayor cantidad de defectos, y que no se podrá usar con todos los tipos de chips, al menos en la primera generación que desarrolle TSMC.
La gestión trasera de energía llegará con el N2P, que la compañía confía en que entrará en producción en masa en 2026. De este proceso no ha dado objetivos de rendimiento y consumo. Después de este llegará el N2X, especialmente diseñado para la computación de alto rendimiento como las CPU de alto coste, con mayores voltajes y frecuencias. Llegará previsiblemente también en 2026.
Fuente: https://www.geektopia.es/es/technology/2023/04/27/noticias/tsmc-asegura-que-la-litografia-n2-estara-lista-en-2025-la-n2p-en-2026-y-anade-una-n2x.html
